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本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及印刷电路板阶梯槽的制作方法及包含阶梯槽的印刷电路板，该方法包括：根据预定电路图形，在低流胶半固化片上与阶梯槽对应的位置进行开窗；将所述开窗后的、低流胶半固化片放置在上芯板和下芯板之间；在所述上芯板和下芯...该专利属于北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司授权不得商用。