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本发明涉及一种基于复合介质材料的小型化微波组件高密度基板的设计方法。基于复合介质基板材料的小型化微波组件高密度基板的设计方法是将微波信号传输由通常的表层移至倒数第2层，微波信号传输由位于倒数第2层的带状线结构实现。这样可直接使用底层作为微波...
该专利属于中国船舶重工集团公司第七二四研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国船舶重工集团公司第七二四研究所授权不得商用。

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