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本发明公开了一种厚度明显降低并且有效防止在焊接导电端子时基座翘边的手机卡连接器，包括基座和设置在基座上的盖板，基座上设置有若干个沟槽，所述基座的下外壁上嵌入有导电片，导电片包括若干个对应插接手机卡的导电端子，导电端子包括伸出基座的固定端、与...
该专利属于苏州华之杰电讯有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州华之杰电讯有限公司授权不得商用。

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