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本发明一种连接器，包括粘合层、通孔和导电装置，所述粘合层上设有供引脚穿过的通孔，通孔中填有导电装置。所述连接器还设有导热层，位于粘合层与电路板之间。所述粘合层与导热层相结合，通过压合集成电路和电路板实现集成电路、连接器、电路板间的紧密接触。...
该专利属于刘腾飞所有，仅供学习研究参考，未经过刘腾飞授权不得商用。

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