下载贴片式LED支架以及制造方法的技术资料

文档序号:9172408

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本发明提供一种贴片式LED支架,其中包括导电端子以及注塑成型包覆于该导电端子上的塑料胶座。所述塑料胶座包含有用于封装LED芯片的封装腔。所述导电端子与塑料胶座结合处形成一个基部。每个导电端子包括从所述基部向上折弯形成的第一延伸部和固焊区以及...
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