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一种具有系列P浮空埋层的RC-IGBT制造技术
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文档序号:9172288
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一种具有系列P浮空埋层的RC-IGBT,属于半导体功率器件领域。本发明是在传统RC-IGBT基础上,通过增加P浮空层(10)(位于介质埋层(12)上方的N缓冲层(7)中)、介质埋层(12)(位于N集电区(8)和P集电区(9)之间)、系列P浮...
该专利属于电子科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过电子科技大学授权不得商用。
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