温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明的目的在于提供即使密封大型基板也能抑制密封后基板的翘曲和裂缝的半导体装置的制造方法。本发明提供了半导体装置的制造方法，其使用具有上金属模具和下金属模具的成型金属模具，其具有：配置工序，将半导体元件搭载基板配置在加热至室温～200℃的前...
该专利属于信越化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过信越化学工业株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。