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光栅FP腔与微环谐振腔级联型光学生化传感芯片制造技术
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文档序号:9169560
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本发明的光栅FP腔与微环谐振腔级联型光学生化传感芯片,包括自下而上依次层叠键合的硅基层、二氧化硅层和单晶硅层构成的SOI基体,SOI基体的单晶硅层包含光学耦合连接的所述光栅FP腔和微环谐振腔。生化传感芯片的SOI基体的单晶硅层还包括狭缝光波...
该专利属于成都谱视科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过成都谱视科技有限公司授权不得商用。
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