温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供一种粘接剂组合物，能够于粘接剂层中将耦合剂均匀的混合，即使在多段封装的制造时对粘接剂层采用一次全部硬化工艺的情形，能够在一次全部硬化前稳定的进行打线，硬化后显示优良的粘接强度，特别是于半导体装置达成高封装信赖性。本发明的粘接剂组合物，其...
该专利属于琳得科股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过琳得科股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。