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本实用新型公开了一种电路板，包括基板、焊垫和连接线，及设置在基板上的阻隔块，所述焊垫安装在基板上，所述基板上设有定位孔，所述基板上还设有主控芯片，所述定位孔沿轴向均设有加强垫，所述焊垫周边连接有铜箔，所述阻隔块安装在焊垫与所述焊垫周围的铜箔...
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