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本发明提供通过减小介质基板上的接地导体的面积而能够减少相互干涉的天线装置及具备多个该天线装置的阵列天线。天线装置（2）具备：介质基板（20）；设置在介质基板的背面（20b）且与反射板（10）连接的接地导体（3）；供电导体（4），该供电导体在...
该专利属于日立电线株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立电线株式会社授权不得商用。

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