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一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件的制法包括：形成离型层于一表面具凹部的承载板上；置放芯片于该凹部内的离型层上；形成封装胶体于该芯片与离型层上；形成接着层于该封装胶体上；移除该离型层与承载板；以及形成线路结构于该封装胶体与芯片上。借由...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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