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本发明提供了一种非绝缘型功率模块，它包含：铜基板；位于铜基板指定位置处的功率模块芯片；从功率模块芯片引出的门极电极；以及外壳，用于罩盖住所述铜基板、门极电极和所述功率模块芯片，并且所述门极电极从所述外壳引出；其中，功率模块芯片直接焊接在铜基...
该专利属于江苏宏微科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏宏微科技有限公司授权不得商用。

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