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一种热传导膏，包括一载体、至少一石墨烯片及多个填充物，该石墨烯片及该填充物分散于该载体中，且至少一部分的该填充物与该石墨烯片的表面相接触。借助于石墨烯材料极高的热传导系数，且通过该石墨烯片特有的二维结构，而提供连续性的长距离热传导路径，使该...
该专利属于铼钻科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铼钻科技股份有限公司授权不得商用。

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