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本发明提供树脂组合物、使用了树脂组合物的树脂膜、和使用了它们的配线板；所述树脂组合物能够降低固化时的翘曲，耐热性优异，同时能够适宜用作半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜、印刷电路板用保护绝缘膜、层间绝缘膜等的材料。本发明的树脂组合物的特征在...
该专利属于旭化成电子材料株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过旭化成电子材料株式会社授权不得商用。

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