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本实用新型公开了一种通过密闭壳体就可将电子器件工作过程中产生的热量向外散出的密闭壳体中电子器件的散热结构，包括设置在密闭壳体中、用于安装电子器件的线路板，线路板上开设有与需要上下散热的电子器件一一对应的散热孔，需要上下散热的电子器件的上、下...
该专利属于张家港市华力电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过张家港市华力电子有限公司授权不得商用。

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