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本实用新型公开了一种引线框架电镀用掩膜带，包括掩膜带；其特征在于：所述掩膜带与引线框架贴合面为圆弧结构；所述圆弧高度h为0.8-1.2mm；所述掩膜带采用聚氯乙烯材料制成。该引线框架电镀用掩膜带使贴合面无漏镀产生，在确保产品的质量的同时，节...
该专利属于四川金湾电子有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川金湾电子有限责任公司授权不得商用。

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