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本实用新型提供了一种用于PC材料的可控温成型模具，包括成型模体，所述模体上开设有真空吸塑孔，所述模体内设置有模温控制器及温度检测仪，所述温度检测仪设置在模体的上部。本实用新型的有益效果主要体现在：可控制模具内的成型温度，冷热可调，能很好的控...
该专利属于苏州仕通电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州仕通电子科技有限公司授权不得商用。

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