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一种半导体模块的键合工装及其加工工艺。涉及夹具领域，尤其涉及半导体模块的键合工装及其加工工艺的改进。提供了一种结构精巧、使用方便，可在进行铝丝键合时有效的避免DBC板损坏的半导体模块的键合工装及其加工工艺。包括工作台和一对夹钳，所述工作台顶...
该专利属于江苏爱普特半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏爱普特半导体有限公司授权不得商用。

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