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本发明公开了一种集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法及专用引线框架，专用引线框架包括外框1和引线2，形成一种带边框的栅条结构，引线2为栅条，引线2外端连接外框1，引线2内端与陶瓷外壳4上的焊盘一一对应，引线2内端与焊盘连接后经切割分离引线框...
该专利属于福建闽航电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建闽航电子有限公司授权不得商用。

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