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本发明是一种可低温短时间加热固化（70℃20min）的增韧型单组份环氧树脂。现有技术的单组份环氧树脂固化温度高，加热时间长，固化物脆性大，不适于对温度敏感的电子电器用途。本发明的单组份环氧树脂包括含有两个以上环氧官能团的环氧树脂16-48....
该专利属于苏州毫邦新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州毫邦新材料有限公司授权不得商用。

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