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本发明公开了一种用于连接气体传感器气敏芯片与管壳的悬空金丝球焊用工作台，包括壳体，壳体内设有中心柱、吸气底座、吸气柱、加热柱、滑块、压块、水平压缩弹簧、竖直压缩弹簧、压盘、压杆、管壳动夹片、管壳静夹片以及静夹片底座；所述吸气底座上设置与外部...
该专利属于南京工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京工业大学授权不得商用。

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