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本实用新型涉及一种激光器封装耦合器件，包括底材，所述激光器封装耦合器件还包括：底部壳体，所述底材固定在所述底部壳体上且在垂直于所述底部壳体的方向上具有均匀的厚度，多个台阶面，设置在所述底材上且垂直于所述底部壳体，所述台阶面彼此平行且各台阶面...
该专利属于王涛所有，仅供学习研究参考，未经过王涛授权不得商用。

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