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半导体冷水囊制造技术
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文档序号:9012572
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本实用新型涉及一种半导体冷水囊,其特征在于:鼻塞主体中空、上下两端开有通气孔,水囊套在鼻塞主体外壁上,与鼻塞主体为一体,水囊与鼻塞主体之间为密闭的空腔结构,进水阀与回水阀与水囊的空腔结构联接,进水阀与回水阀位于鼻塞主体的后端,进水阀与回水阀...
该专利属于胡连生所有,仅供学习研究参考,未经过胡连生授权不得商用。
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