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本实用新型涉及一种基于圆柱形电感可实现SMT的单芯片封装件，属于集成电路封装技术领域，芯片封装件包括引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、圆柱形电感、塑封体；其中芯片与引线框架通过绝缘胶相连，圆柱形电感与框架通过圆柱形电感的引脚相连，键合线直接从...
该专利属于华天科技（西安）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（西安）有限公司授权不得商用。

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