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一种封装结构制造技术
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文档序号:8996245
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本实用新型涉及一种半导体发光元件的封装结构,包括中空的圆球形壳体,壳体内侧覆盖一层反射率大于92%的漫反射层;至少一个光源,每一光源通过光源固定基座固定设置于壳体内部,且光源不在圆球形壳体的圆心,定义单个光源在圆球形壳体内表面上形成的光通量...
该专利属于欧普照明股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过欧普照明股份有限公司授权不得商用。
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