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本实用新型公开了一种用于电路板的冲压模具,包括上模和下模,上模包括上模板和冲模,冲模连接于上模板上;下模包括下模板和凹模,凹模连接于下模板上;冲模由上梁和下梁组成;上梁和下梁相连接;上梁的一端设有上定位孔;下梁的两端分别各设有下定位孔;连接...该专利属于莆田市城厢区星华电子模具有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过莆田市城厢区星华电子模具有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种用于电路板的冲压模具,包括上模和下模,上模包括上模板和冲模,冲模连接于上模板上;下模包括下模板和凹模,凹模连接于下模板上;冲模由上梁和下梁组成;上梁和下梁相连接;上梁的一端设有上定位孔;下梁的两端分别各设有下定位孔;连接...