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本发明公开了一种用于具有灯壳（1）和配备有LED的载体电路板（2）的LED灯的制造方法。载体电路板这样插入灯壳中，即灯壳的至少一个部分区域利用突出部（3）突出于载体电路板。突出部在插入后至少部分地这样变形，即将灯壳与载体电路板压在一起。...
该专利属于欧司朗有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欧司朗有限公司授权不得商用。

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