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本发明提供激光加工装置，其具备加工头部、用于加工板状工件的板状工件加工台、具备棒状工件把持部且用于加工棒状工件的棒状工件加工台、以及设有能够移动的加工头部的加工区域。板状工件加工台设为能够从加工区域的一侧向加工区域移动。棒状工件加工台设为能...
该专利属于株式会社天田所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社天田授权不得商用。

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