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本发明提供一种半导体发光器件及其制造方法，半导体发光器件包括具有第一表面和第二表面的基板，所述第一表面上设有半导体发光芯片；除所述半导体发光芯片的出光表面外，所述半导体发光芯片的所有裸露的、具有导电性的表面和侧面被至少一绝缘层所包裹，所述绝...
该专利属于李刚所有，仅供学习研究参考，未经过李刚授权不得商用。

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