温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种具有底板（4）和电路载体（2）的功率半导体模块（100）。底板（4）具有上侧面（41）、下侧面（42）、以及压印到底板（4）中的凹进处（40），这些凹进处从上侧面（41）出发向底板（4）内延伸。电路载体（2）被布置在底板（4）...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。