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本发明公开一种降低LED芯片结温的辐射散热涂料及其制备方法，该涂料包括：重量百分比分别为：30～70%的高分子树脂、5～40%的溶剂、10～30%的远红外陶瓷粉、5～20%的碳化硅、0.5～3%的氧化铈以及1～5%的助剂。本发明所公开的辐射...该专利属于上海三思电子工程有限公司;上海三思科技发展有限公司;嘉善三思光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海三思电子工程有限公司;上海三思科技发展有限公司;嘉善三思光电技术有限公司授权不得商用。