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本发明公开了一种对应MEMS产品的基于TSV技术的圆片级封装，芯片尺寸和封装面积比达到1:1，此封装TSV取代传统布线，垂直互连多芯片MEMS器件，缩短了连线距离，使得外形更小的、功能集成度和性能更高的器件成为可能，并且运用其中一个功能性芯...
该专利属于水木智芯科技（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过水木智芯科技（北京）有限公司授权不得商用。

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