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本发明公开了一种激光切割厚材料的方法，所述方法包括如下步骤:步骤S1、根据切割要保留的部分确定切割wobbel的内圆、振幅；步骤S2、调节wobbel频率，使之能刚好扫出沟槽，减小出射材料的回填；步骤S3、调节激光器参数进行切割。根据本发明...
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