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一种封装基板及其制法，该封装基板的制法通过于该封装基板的预开口区中埋设剥离材，接着仅需沿该预开口区的边缘进行切割，即可将剥离材及其上方的材质一并移除而形成开口，借以缩短工艺时间，以利于量产。...
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