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本发明提出一种电铸掩模板定位(Mark)点的制备方法，包括如下步骤：在制作图像文件时将Mark点设计为开口，通过曝光的方式进行成像，干膜显影后在Mark点处形成相应干膜；在显影后的芯模上进行第一次电铸，形成薄镀层，然后取出；将Mark点位置...
该专利属于昆山允升吉光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山允升吉光电科技有限公司授权不得商用。

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