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本实用新型公开了一种防氧化PCB板，包括介质基板、紧贴于介质基板设置的铜箔层及夹设于介质基板与铜箔层之间的绝缘散热层；所述铜箔层蚀刻形成线路板，所述线路板的上表面设有用于焊接电子元件的沉金区域；所述线路板的上表面上除沉金区域外的其它部分覆盖...
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