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本发明将公开一种含有金刚石颗粒的金刚石多晶团和用该金刚石多晶团制成的节块，及它们的制造方法。该金刚石多晶团是由粒径为１６０～８５０μｍ的金刚石颗粒与母体金属材料及粘接剂混合制成，金刚石颗粒的体积／（金刚石颗粒的体积＋母体金属材料的体积）＝０...
该专利属于曲云霄;曲应博所有，仅供学习研究参考，未经过曲云霄;曲应博授权不得商用。

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