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本发明公开了一种含钯的银合金自润滑电接触材料及由这种电接触材料制成的复合带材。其中，含钯的银合金自润滑电接触材料包括以下重量百分比的成分：0.1%～2.0%的Ti3SiC2微粒；1%～15%的Cu；0.05%～2.0%的Ni；0.1%～3....
该专利属于上海中希合金有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海中希合金有限公司授权不得商用。

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