下载一种高阻尼无卤硅膏组合物的技术资料

文档序号:8903111

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本发明涉及一种高阻尼硅膏组合物,由改性高阻尼合金粉、导热填料、无卤稀释剂和无卤硅油组成。相比于现有技术,本发明具有如下优点:一是改性高阻尼合金粉的添加,不仅确保了硅膏的绝缘性能,而且显著增强了硅膏的导热性能和抗震减噪性能;二是无卤材料的使用...
该专利属于广东普赛特电子科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东普赛特电子科技股份有限公司授权不得商用。

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