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一种板上LED芯片封装的焊接装配结构制造技术
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下载一种板上LED芯片封装的焊接装配结构的技术资料
文档序号:8895764
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本新型涉及一种板上LED芯片封装的焊接装配结构。它包括有COB-LED光源组件、电气接口支架和焊接芯线,装配时,所述焊接芯线中的两根单芯线的端部分别对应焊接在所述PCB板上对应的焊接点上,COB-LED光源组件中的PCB板装设在电气接口支架...
该专利属于东莞勤上光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞勤上光电股份有限公司授权不得商用。
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