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本发明涉及一种用于切割半导体元件的水射流切割系统，其包含：门式（Ｇａｎｔｒｙ）驱动装置，其用于提供ｘ－ｙ平面的驱动力；高压产生装置，其用于产生高压水流；及切割装置，其耦接到所述高压产生装置及所述门式驱动装置，以在所述门式驱动装置的驱动下利用...
该专利属于福禄远东股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福禄远东股份有限公司授权不得商用。

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