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本实用新型为半导体晶片与吸盘表面清洗打磨结构。其结构紧凑、构件少、运动控制简单，有效提高半导体晶片的加工精度和表面质量。其包括箱体、晶片刷、吸盘刷、油石盘，所述箱体包括上箱体和下箱体，所述晶片刷、吸盘刷、油石盘分别通过各自支架安装于下箱体，...
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