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电子零件用封装上，设有装载电子零件元件的底座、以及通过封装构件接合在所述底座上将所述电子零件元件气密封装且含有导电性材料的盖子。此外，所述底座上设有底部和从所述底部延伸出的壁部，通过所述底部和所述壁部在所述底座一主面形成装载所述电子零件元件...
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