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多联印刷电路板的移植结构制造技术
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下载多联印刷电路板的移植结构的技术资料
文档序号:8885506
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本发明公开了一种多联印刷电路板的移植结构,在备用子电路板所连的折断板上切割出若干V形槽,在多联印刷电路板上与所述备用子电路板拼接的子电路板的折断板上切割出V形连接块,V形连接块通过粘结剂接合于所述V形槽内,由于V形的槽或连接块比较容易切割成...
该专利属于竞陆电子(昆山)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过竞陆电子(昆山)有限公司授权不得商用。
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