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本发明公开了一种电路板结构，包含有：一基板；一硅胶层，其设置于该基板的一侧；一金属层，其设置于该硅胶层的另一侧。藉由硅胶层取代现有电路板由环氧树脂(Epoxy)或压克力树脂(Acrylic)等材质构成的接着层，利用硅胶不具有极性以及不亲水的...该专利属于辉能科技股份有限公司;英属开曼群岛商辉能控股股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过辉能科技股份有限公司;英属开曼群岛商辉能控股股份有限公司授权不得商用。