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本发明公开一种电池组的封装结构、封装材料与封装方法，包括多个电池单元、多个导电单元以及一至数个封装材料。导电单元电连接电池单元。封装材料填充于电池单元之间的间隙，并与电池单元的表面紧密结合。如此，电池组形成一体性结构，电池单元间不会产生相对...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。

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