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本发明提供一种能够高精度地安装尺寸不同的发光部件的封装成型体。本发明的封装成型体（10）具有：树脂成型体（11），其具有用于收纳发光部件的凹部（12）；和第1导线（20）以及第2导线（30），他们在该树脂成型体的凹部（12）的底面（121）...
该专利属于日亚化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日亚化学工业株式会社授权不得商用。

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