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一种白光LED芯片制造方法及其产品技术
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文档序号:8884122
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本发明揭示了一种白光LED芯片制造方法及其产品,本发明通过在芯片焊垫周围制作内围坝,预留焊盘,在芯片外框制作外围坝,预留划片槽,然后在内围坝和外围坝间涂敷荧光粉的方法制得白光LED芯片。本发明的方法能在芯片表面获得平整均匀的荧光粉涂层,真正...
该专利属于苏州新纳晶光电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州新纳晶光电有限公司授权不得商用。
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