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本发明提供一种铜互连层的制造方法，包括提供基底，所述基底上形成有铜互连通槽；在所述铜互连通槽内以及所述基底上形成铜互连层；在所述铜互连层上形成应力层；进行热退火工艺，以对所述铜互连层进行修复；去除所述应力层及所述基底上的铜互连层。本发明所述...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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